2006/04/26
光宝科技与中原大学技术专利授权暨产学合作签约
光宝科技与私立中原大学，於昨（2）日签订专利授权暨产学合作协议，期望在模具与成型技术领域之研发作深入的紮根并进行相关人才培训。这是光宝科技继4月初与交大签订产学合作协议之後，又一深耕校园人才、回馈社会之贡献。
签约仪式由光宝科技执行长林行宪与中原大学校长熊慎干代表双方签署，由光宝科技赞助中原大学成立模具中心。此次产学合作内容包括：「具重覆性可精确控制角度的自由落地测试」、「快速模具变温」的技术授权、先进成型与模具技术的深根，以及资讯化的设计/制造引导平台。自由落地测试平台能够提供手携式各项4C产品精确有效的落地资讯，特别是面对无铅焊锡的IC晶片、薄化外壳与显示面板以及数位影像模组的抗落地结构设计能够有效的侦测。「快速模具变温」对於塑胶产品成型的外观缺陷如结合痕、浮纤和流痕能有效消除，可以降低二次表面涂装的需求。
光宝科技执行长林行宪表示，人才是科技发展的基础，培育人才不仅是国家的责任，亦是企业的职责。光宝科技4月上旬才与交通大学签订产学合作计画，此次再进一步与中原大学针对专利授权进行产学合作计画，正是企业界对教育界及社会的积极回馈。
中原大学熊慎干校长於签约仪式中致词指出，这次模具中心与光宝科技的合作象徵着中原大学对於4C产业的制造科技提供更积极的贡献。两者所共同推动的节能、节料、高良率、高效率的精实绿色生产科技，不仅可以减少浪费、大幅降低成本、缩短交货期、扩大营利，更能达到爱护环境、珍惜资源、永续发展的目标。
光宝科技为台湾第一家电子业上市公司，於1975年生产发光二极体（LED）开始，经过30多年的努力，已稳居台湾光电零组件龙头，纵横电脑周边、通讯、消费性电子与汽车电子等4C领域，多项产品位居全球领导地位，如电源供应器（含笔记型电脑、伺服器、桌上型电脑）、扫描器、光耦合器（Photocoupler）、机壳、数据机等多种产品均排名全球前三大，另外LED、手机相机模组亦位居全球前六大的地位。这两年来光宝科技更以「优质性成长」（Profitable Growth）为发展主轴策略，将LED产品、影像产品、机壳产品、电源供应器产品视为四大主轴产品，朝成为数位整合产品的世界领导者迈进。光宝科技目前於全球各地共拥有40,000名员工、约30座分布於欧美亚洲的生产据点，更提供国际级的设计、制造及售後服务；於2003年成立的光宝「技术研究发展中心」（TRDC），积极发展整合性技术产品并提昇企业整体研发的核心竞争力，近年来也在国际工业设计竞赛中屡获大奖肯定。光宝科技在力行优质性成长策略奏效後，获利率逐步提升，不仅受到投资人肯定，更看好其未来成长潜力。
光宝科技不仅名列美国商业周刊（Business Week）全球IT100强前50强之列，2005年更被美国Forbes杂志评选为「亚洲最优五十家企业」之一；此外，更於一年之内获得国内外共12个设计大奖。在汲汲营营於企业发展之余，光宝科技更重视企业社会责任的履行，已连续两年获得远见杂志「企业社会责任奖」的肯定。
因应世界制造基地移到亚太地区，2005年6月成立了国际先进成型学会，积极於相关产业推广精实高效的成型技术，期望在制造流程上能善用资源，进而达成保护环境的目标。中原大学模具中心未来将承办学会之中心任务工作，光宝科技此次即是赞助该学会并成为其创会理事中台湾企业唯一代表，象徵光宝科技将更结合学会中各个领域的专长与知识，深根公司的制造科技，意涵着在扩充产业版图的同时，并兼负起珍惜资源、护持环保的决心，为国内企业开启了带头与示范的作用。
语系切换