光宝科技（2301） 将于10月13日至16日，连续第四年参加在美国圣荷西举行的Open Compute Project（OCP）Global Summit。 今年展出规模再度扩大，除了展示次世代资料中心电源、机柜与液冷整合式解决方案，光宝将于10月14日在OCP峰会现场进行两场专题演讲，深入分享AI基础建设最新应用的技术与趋势。 面对NVIDIA次世代数据中心所带来的兆瓦级电力需求挑战，光宝将实机亮相包含NVIDIA次世代架构、NVDIA MGX™ 以及ORV3开放架构等多项rack level整合式解决方案。 此次展出不仅响应未来兆瓦级数据中心所带来物理极限的挑战，更展现光宝以电源管理、机构、液冷为核心的全方位实力，持续引领AI时代的基础建设升级。
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光宝与NVIDIA共同推动NVIDIA GB300 NVL72平台的发展，AI训练电网峰值负载降幅可达30% |
在AI应用持续扩张之际，随着算力需求不断攀升，从电网到数据中心的供电不仅要求总量充足，更需兼顾稳定性与瞬间峰值负载的调控。 光宝科技凭借深耕逾40年的电源技术，提供不同应用场景的电源管理解决方案。 在本次2025 OCP峰会中，光宝将展示涵盖次世代800 VDC 高压直流架构、机架式电源（Power Shelf）、高效备份电源系统（BBU）及模块化电源的全方位解决方案，协助客户建构高效能、低能耗、可扩展的AI基础设施。 此外，光宝与NVIDIA共同推动 NVIDIA GB300 NVL72 电源架构，透过电能储存、功率上限控制与GPU负载管理，大幅降低电网尖峰需求并提升供电稳定度。 此创新设计不仅有效减少电力波动对 AI 训练的影响，实测结果显示电网峰值负载降低达 30%。 （详情可参考：How New GB300 NVL72 Features Provide Steady Power for AI )
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光宝实机展示高密度AI液冷整合方案，提升数据中心能源效率与可靠度，打造机柜散热新标准 |
随着AI与HPC（高性能运算） 快速推进，传统散热架构已无法满足高密度算力需求，液冷技术正加速成为主流。 携手与NVIDIA合作，光宝透过在电源、机构与散热的整合实力，专为高密度AI工作负载打造，针对NVIDIA MGX™与ORV3架构推出完整液冷整合方案，提供模块化设计，可承载高达3公吨的高密度机柜。 为确保长时间稳定运行，光宝液冷系统导入流量、温度等关键数据的多点实时监控，提供高效的散热管路冗余（Redundancy），即使在高热能负载下仍能维持备援能力，大幅提升系统可靠度与维运效率。 今年OCP峰会光宝将亮相2.1MW in-Row CDU （柜体式冷却分离式系统）、280kW in-Rack CDU （柜内式冷却系统）、140kW Liquid to Air Sidecar （水对气散热柜） 等多元的液冷整合方案。 相较传统散热，液冷能显著降低PUE、同时释放更多机柜空间，为数据中心在能源效率与空间利用上创造双重效益。
面对 AI 应用带来的庞电力与散热挑战，光宝整合电源管理、机构与液冷核心能力，多轨并进，从高瓦数电源、模块化机柜到液冷系统，全方位协助客户迎战未来 NVIDIA次世代兆瓦级 NVIDIA AI工厂需求，打造兼具高效、稳定与可持续的智慧资料中心。更多資訊請造訪 ： https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/green-data-center。
光寶科技2025 OCP Global Summit參展資訊：
日期: 2025年10月13日 – 10月16日
展場: 美國, San Jose McEnery Convention Center
展位: B32
光宝科技2025 OCP Global Summit演讲資訊：
日期与时间：2025年10月14日 14：45~15：10
地点 ： Concourse Level – 210CDGH
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