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LITEON LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
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摘要
  • 光宝在electronica 2026德国慕尼黑电子展,光电半导体应用以「Intelligent Photonics」为主轴,展现光通讯与光电半导体多元创新技术与解决方案。
  • 聚焦 AI 数据中心高速光互连:展示 VHP External Laser Source(ELS)及 ELSFP 解决方案,支持 CPO、NPO 等新世代光互连架构,为未来数据中心提供兼具高效能与可扩充性的光通讯平台。
  • 从高速互连延伸至电能应用:以 800 VDC、Isolation Amplifier、Gate Driver 等关键技术,支援 AI 资料中心高功率电力转换、讯号感测与控制需求。
  • 拓展智慧感测与 AR 光学应用:展出 ToF、SWIR、Metalens、MicroLED、Waveguide 等技术,布局机器人、机器视觉、工业自动化、智慧穿戴与沉浸式运算应用。
  • 以「Digital Photonics Integrator」为核心定位:整合从关键元件、光学模组到系统应用的技术能力,持续拓展 AI 基础设施、智慧感知及高效能源管理等高成长市场。

光宝科技于 2026 年 11 月 10 日至 13 日参与于德国慕尼黑举办的 electronica 2026 慕尼黑电子展,在光电半导体技术应用则以「Intelligent Photonics」为主轴,展出涵盖高速光互连、高效隔离电控、智慧感测与 AR 光学等多元技术与解决方案,展现光电核心技术于 AI 资料中心、高效能源管理与智慧应用的多元布局

 

光宝科技光电事业部总经理苏渝宏表示:「AI 加速推动运算与能源基础设施升级,也带动高速、低功耗及高可靠度光连接技术需求成长。 光宝长期深耕光通讯与光电半导体领域,以 Digital Photonics Integrator 为核心定位,持续整合从关键元件、模组到系统应用的技术能力,协助客户因应 AI 时代对高速传输、高效率与智慧感知的需求。」

 

高速光互连技术加速 AI 数据中心升级

随着 AI 运算规模快速成长,资料中心对更高频宽、更低延迟及更佳能源效率的需求持续攀升,加速推动 Co-Packaged Optics(CPO)与 Near-Packaged Optics(NPO)等新世代光互连架构发展。

 

因应此趋势,光宝将展示专为 AI 数据中心打造的 VHP External Laser Source (ELS)技术,以及支援 CPO 与 NPO 交换器架构的 ELSFP 解决方案,为超大型 AI 集群与未来数据中心提供兼具高效能与可扩充性的光通讯平台。 相关方案可灵活对应不同系统设计、液冷架构及整合需求,协助客户建构更高效率的 AI 网络基础设施。

 

现场亦将展示 ELS 技术蓝图、完整光通讯产品布局及液冷式 ELSFP 展示平台,展现光宝从关键光学技术、模组设计到系统应用的整合实力,持续深化高速光互连布局,掌握 AI 资料中心高速传输升级契机。

 

从高速光互连到高效隔离电控 光电核心技术驱动 AI 数据中心升级

AI 运算效能与丛集规模持续提升,不仅带动高速资料传输需求,也加速资料中心朝更高功率、高效率的电力架构演进。 光宝同步发挥光电半导体技术优势,展出应用于 800 VDC 电力系统及 AI 资料中心电源架构的隔离与电力控制技术,从高速光互连延伸至电力转换与控制,展现光宝以光电核心技术支援 AI 资料中心资料传输与电能管理的多元布局。

展出产品涵盖 Isolation Amplifier、Gate Driver、高速 Photocoupler、Photo Relay 及强化隔离平台等关键元件,可在高电压、高功率环境下提供安全可靠的电力转换、精准讯号感测与控制能力。 相关技术亦延伸至太阳能逆变器、电池管理系统、电动车充电设备及工业自动化等应用,协助客户提升系统安全性、可靠性与能源效率,进一步扩大光宝光电半导体核心技术于 AI、智慧能源与工业基础设施的应用版图。

 

智慧感测与 AR 光学技术拓展新世代应用

AI 不仅驱动数据中心基础设施升级,也加速机器人、自动化及智能穿戴装置发展,使高精度感测与先进光学技术的重要性日益提升。 在智慧感知领域,光宝将展示涵盖 Multi-Zone ToF、Direct ToF、Metalens Dot Projector 及 SWIR 感测等先进光学技术,可广泛应用于机器人、机器视觉、工业自动化、自主导航以及 AR/VR 装置。 透过高精度感测与即时环境辨识能力,协助系统提升自动化程度、运作效率及决策品质。

 

此外,光宝亦将展出新一代 AR 光学模组技术,包括 MicroLED 显示模组、全彩光机、Waveguide整合技术及 AR 光学系统设计能力,进一步展现光宝将光电半导体技术从感测元件延伸至光学模组与系统整合的研发能量,拓展智慧穿戴与沉浸式运算等新兴应用。

 

光宝科技2026 electronica参展资讯:

  • 日期: 2026年11月10日 – 11月13日
  • 展场: 德国慕尼黑展览中心
  • 智能光子学展位:#337, Hall B5

 

 

新闻照片一、光宝科技光电事业部总经理苏渝宏(前排中)、欧洲办公室总经理安志东(前排左)、企业品牌价值发展中心负责人暨光宝文教基金会执行长张衣宜(前排右),与光电事业部团队前进德国慕尼黑,盛大参与 Electronica 2026 电子展

(更新)新聞照片一、光寶科技光電事業部總經理蘇渝宏(前排中)、歐洲辦公室總經理安志東(前排左)、企業品牌價值發展中心負責人暨光寶文教基金會執行長張衣宜(前排右),與光電事業部團隊前進德國慕尼黑,盛大參與 electronica 2026 電子展.jpeg (369 KB)

 

新闻照片二、光宝展示 VHP External Laser Source(ELS)技术,支援 CPO 与 NPO 新世代光互连架构,助力 AI 资料中心高速光互连升级

新闻照片二、光宝展示 VHP External Laser Source(ELS)技术,支援 CPO 与 NPO 新世代光互连架构,助力 AI 资料中心高速光互连升级.jpeg (1.15 MB)

 

新闻照片三、光宝展示 AR 显示、Mini LED 与智慧 LED 等先进光电技术,从沉浸式体验、人机界面到互动显示,拓展新世代智慧应用

新闻照片三、光宝展示 AR 显示、Mini LED 与智慧 LED 等先进光电技术,从沉浸式体验、人机界面到互动显示,拓展新世代智慧应用.jpeg (1.09 MB)


新聞照片四、光寶展示高效隔離與電力控制技術,支援 AI 資料中心高功率電力轉換、訊號感測與控制需求,並拓展新能源、能源管理及工業自動化等多元應用

新聞照片四、光寶展示高效隔離與電力控制技術,支援 AI 資料中心高功率電力轉換、訊號感測與控制需求,並拓展新能源、能源管理及工業自動化等多元應用.jpeg (6.35 MB)

 

新闻照片五、光宝于 electronica 2026 展示智慧感测光电技术,整合 dTOF、先进光学感测及机器视觉照明技术,强化 Edge AI 智慧感知与视觉应用布局新聞照片五、光寶於 electronica 2026 展示智慧感測光電技術,整合 dTOF、先進光學感測及機器視覺照明技術,強化 Edge AI 智慧感知與視覺應用布局.jpeg (666 KB)

 

新闻照片六、光宝展示可绕式 Mini LED 显示模组,透过灵活的曲面设计,展现 Mini LED 技术于互动显示与新世代智慧应用的多元可能

新聞照片六、光寶展示可繞式 Mini LED 顯示模組,透過靈活的曲面設計,展現 Mini LED 技術於互動顯示與新世代智慧應用的多元可能.jpeg (1.55 MB)

 

新闻照片七、光宝展现从关键元件、光学模组到系统应用的整合实力,深化「Digital Photonics Integrator」核心定位

(更新)新聞照片七、光寶展現從關鍵元件、光學模組到系統應用的整合實力,深化「Digital Photonics Integrator」核心定位.jpeg (746 KB)

 

 

作者

  • 周怡君 Irene Chou
    电话: 02-8798-2888 LITEONTech.PR@liteon.com
  • 饭冢千鹤 Chizuru lizuka
    电话: 02-8798-2888 LITEONTech.PR@liteon.com