光寶科技 （2301） 將於10月13日至16日，連續第四年參加在美國聖荷西舉行的 Open Compute Project（OCP）Global Summit。今年展出規模再度擴大，除了展示次世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案，光寶將於10月14日在OCP峰會現場進行兩場專題演講，深入分享 AI 基礎建設最新應用的技術與趨勢。面對NVIDIA次世代資料中心所帶來的兆瓦級電力需求挑戰，光寶將實機亮相包含NVIDIA 次世代架構、NVDIA MGX™ 以及ORV3開放架構等多項rack level整合式解決方案。此次展出不僅回應未來兆瓦級資料中心所帶來物理極限的挑戰，更展現光寶以電源管理、機構、液冷為核心的全方位實力，持續引領AI時代的基礎建設升級。
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光寶與NVIDIA共同推動NVIDIA GB300 NVL72平台的發展，AI訓練電網峰值負載降幅可達30% |
在AI應用持續擴張之際，隨著算力需求不斷攀升，從電網到資料中心的供電不僅要求總量充足，更需兼顧穩定性與瞬間峰值負載的調控。光寶科技憑藉深耕逾40年的電源技術，提供不同應用場景的電源管理解決方案。在本次2025 OCP峰會中，光寶將展示涵蓋次世代800 VDC 高壓直流架構、機架式電源（Power Shelf）、高效備份電源系統（BBU）及模組化電源的全方位解決方案，協助客戶建構高效能、低能耗、可擴展的AI基礎設施。此外，光寶與NVIDIA共同推動 NVIDIA GB300 NVL72 電源架構，透過電能儲存、功率上限控制與 GPU 負載管理，大幅降低電網尖峰需求並提升供電穩定度。此創新設計不僅有效減少電力波動對 AI 訓練的影響，實測結果顯示電網峰值負載降低達 30%。(詳情可參考：How New GB300 NVL72 Features Provide Steady Power for AI )
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光寶實機展示高密度AI液冷整合方案，提升資料中心能源效率與可靠度，打造機櫃散熱新標準 |
隨著 AI 與HPC(高效能運算) 快速推進，傳統散熱架構已無法滿足高密度算力需求，液冷技術正加速成為主流。攜手與NVIDIA合作，光寶透過在電源、機構與散熱的整合實力，專為高密度AI工作負載打造，針對 NVIDIA MGX™ 與ORV3架構推出完整液冷整合方案，提供模組化設計，可承載高達 3 公噸的高密度機櫃。為確保長時間穩定運行，光寶液冷系統導入流量、溫度等關鍵數據的多點即時監控，提供高效的散熱管路冗餘(Redundancy)，即使在高熱能負載下仍能維持備援能力，大幅提升系統可靠度與維運效率。今年OCP峰會光寶將亮相2.1MW in-Row CDU (櫃體式冷卻分離式系統)、280kW in-Rack CDU (櫃內式冷卻系統)、140kW Liquid to Air Sidecar (水對氣散熱櫃) 等多元的液冷整合方案。相較傳統散熱，液冷能顯著降低 PUE、同時釋放更多機櫃空間，為資料中心在能源效率與空間利用上創造雙重效益。
面對 AI 應用帶來的龐大電力與散熱挑戰，光寶整合電源管理、機構與液冷核心能力，多軌並進，從高瓦數電源、模組化機櫃到液冷系統，全方位協助客戶迎戰未來 NVIDIA次世代兆瓦級 NVIDIA AI工廠需求，打造兼具高效、穩定與永續的智慧資料中心。更多資訊請造訪 : https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/green-data-center。
光寶科技2025 OCP Global Summit參展資訊：
日期: 2025年10月13日 – 10月16日
展場: 美國, San Jose McEnery Convention Center
展位: B32
光寶科技2025 OCP Global Summit演講資訊：
日期與時間：2025年10月14日 14:45~15:10
地點 : Concourse Level – 210CDGH
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