光宝科技（2301）将于10月12日至15日参与美国圣荷西 OCP 开放运算全球峰会（Open Compute Project Global Summit），展示以 800 VDC 架构为核心的新世代 AI 工厂解决方案、支援 NVIDIA Vera Rubin 平台的电源机柜，以及针对 NVIDIA MGX 与 OCP ORv3 开放架构开发的电源与液冷整合方案，展现从电网到芯片（Grid-to-Chip）的整合技术布局。
光宝本次聚焦展示整合高效备援电源系统（BBU）的800 VDC机架式电源（Power Shelf），展现新世代 AI 工厂800 VDC供电架构布局。 因应高功率密度 AI 运算所带来的散热需求，光宝亦首度展示策略投资液冷技术公司 DCX Liquid Cooling Systems 之 2.6MW 企业级冷却分配单元（CDU）解决方案，其最高可支援 2.6MW 热交换能力、3°C趋近温度（Approach Temperature），以及 N+1 冗余泵浦设计，可在确保系统可靠度的同时提升散热效能，满足高密度 AI 与 HPC 运算环境的液冷需求。 此外，同步展示 CDU 新一代人机界面（HMI）与整合软件平台，提供关键系统参数即时监控与可视化管理功能，进一步提升系统运作与管理效率。
针对 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，光宝同步展示95kW DC/DC 机架式电源及 L2L 280kW 机柜内液冷分配单元（In-Rack CDU）的电源与散热整合解决方案，展现基于 NVIDIA MGX架构的完整能源基础设施能力。 透过800 VDC供电、能源备援与液冷散热技术整合，可有效降低输配电损耗与热能产生，提升整体能源效率与功率密度，同时简化供电架构，释放更多机柜空间，以支援高密度GPU部署需求。
光宝云端基础设施系统与平台事业群总经理张坤松表示：「AI 时代的资料中心竞争，已不再只是比拼算力规模，更在于如何有效将每一瓦电力转换为实际运算产出（Token Efficiency）。 随着 AI 平台功率密度持续提升，数据中心必须兼顾能源效率、散热能力与扩展弹性。 未来，高效供电与散热架构将成为 AI Factory 规模化发展的关键基础。」
光宝本次亦展示符合 ORv3 开放式架构的AI 电源机柜整合方案，整合 180kW 机架式电源（Power Shelf）、108kW 机架式电容备援电源架（Capacitor Backup Unit， CBU），透过集中式供电与超级电容备援架构，因应 AI 工作负载瞬间功率变化所带来的电力需求，提升供电稳定性与系统可靠度。
此外，ORv3具备液冷相容优化的系统化架构，光宝本次同步展示 120kW 与 220kW 机柜内液冷分配单元（In-Rack CDU）等关键散热模组，可灵活整合 Direct-to-Chip 等新型散热架构，支援更高密度 GPU、液冷系统及能源模组整合，满足新一代 AI 与高效能运算（HPC）平台对供电与散热能力的需求。 透过供电、备援与散热系统的深度整合，协助客户建构兼具高效率、高可靠度与高扩展性的 AI 基础设施平台。
随着 AI 芯片功耗持续攀升，电力如何更有效率地从机柜传送至 GPU，已成为新一代 AI 基础设施的重要课题。 光宝本次展出涵盖 800V Power Brick、50V Power Brick、IBC module、与VRM 等关键电源模组的完整 DC-DC 电源转换技术布局，打通从800 VDC配电、服务器电源转换到芯片端供电的关键环节，展现从电网到芯片（From Grid to Chip）的整体能源技术版图，为下一世代高密度 AI 运算平台奠定坚实基础。
其中，800V DC/DC Power Brick（电源砖）可使用在HVDC配电板，即Power Distribution Board （PDB），进行后续配电与降压，并可依不同功率需求弹性采用多颗并联设计，透过主动式均流设计提升供电稳定性与可靠度; IBC（Intermediate Bus Converter，中间汇流排转换器）负责电压转换，可提升整体供电效率、降低线路损耗，同时优化电路板空间配置与系统成本，并改善多路输出架构下的供电稳定性; 最终再由VRM（Voltage Regulator Module，电压调节模块）为 GPU 提供精准且稳定的工作电压，完成从机柜端到芯片端的最后一公里供电。
面对 AI 运算架构持续朝向更高功率密度与更高能源效率发展，光宝持续深化从供电到散热的整体基础设施能力，并将技术能力延伸至从电网到芯片（Grid-to-Chip）的系统级能源管理领域，打造完整 AI 基础设施能源解决方案。
同时，光宝持续深化与 NVIDIA 及 OCP 开放运算生态系的合作，并结合全球营运布局与在地服务量能，协助客户因应 AI Factory 时代对高效能、高可靠度与高可扩展性基础设施的需求，加速新世代 AI 资料中心建置与规模化发展。
光宝科技2026 OCP Global Summit参展资讯：
日期： 2026年10月12日 – 10月15日
展场： 美国， San Jose McEnery Convention Center
展位： C51， Hall 2
光宝科技2026 OCP Global Summit演讲资讯：
日期与时间：2026年10月12日 14：05~14：25
地点 ： Lower Level - LL20BCD
日期与时间 ： 2026年10月13日 14：30-14：45
地点 ： Concourse Level - Expo Hall Theater
【新闻照片一】光宝前进美国 2026 OCP 全球峰会
【新闻照片二】光宝于 2026 OCP 全球峰会展示涵盖 800 VDC、ORv3 与 Grid-to-Chip 的 AI 数据中心能源解决方案
【新闻照片三】光宝展示支援 NVIDIA Vera Rubin 与 NVIDIA MGX 平台之 800 VDC 电源与液冷整合解决方案，全面支援下一世代 AI 资料中心部署需求
【新聞照片四】光寶展示符合 OCP ORv3 開放式架構之電源整合方案，打造高效率 AI 基礎設施平台
【新聞照片五】光寶展示從高壓配電到 GPU 核心供電的完整 Grid-to-Chip 能源技術布局
【新聞照片六】光寶展示 220kW 機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU），以高效液冷散熱技術滿足 AI 運算日益提升的熱管理需求
【新聞照片七】2026 OCP全球峰會光寶展位人潮絡繹不絕，現場互動熱絡