光寶科技（2301）將於10月12日至15日參與美國聖荷西 OCP 開放運算全球峰會（Open Compute Project Global Summit），展示以 800 VDC 架構為核心的新世代 AI 工廠解決方案、支援 NVIDIA Vera Rubin 平台的電源機櫃，以及針對 NVIDIA MGX 與 OCP ORv3 開放架構開發的電源與液冷整合方案，展現從電網到晶片（Grid-to-Chip）的整合技術布局。
光寶本次聚焦展示整合高效備援電源系統（BBU）的800 VDC機架式電源（Power Shelf），展現新世代 AI 工廠800 VDC供電架構布局。因應高功率密度 AI 運算所帶來的散熱需求，光寶亦首度展示策略投資液冷技術公司 DCX Liquid Cooling Systems 之 2.6MW 企業級冷卻分配單元（CDU）解決方案，其最高可支援 2.6MW 熱交換能力、3°C趨近溫度（Approach Temperature），以及 N+1 冗餘泵浦設計，可在確保系統可靠度的同時提升散熱效能，滿足高密度 AI 與 HPC 運算環境的液冷需求。此外，同步展示 CDU 新一代人機介面（HMI）與整合軟體平台，提供關鍵系統參數即時監控與可視化管理功能，進一步提升系統運作與管理效率。
針對 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，光寶同步展示95kW DC/DC 機架式電源及 L2L 280kW 機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU）的電源與散熱整合解決方案，展現基於 NVIDIA MGX架構的完整能源基礎設施能力。透過800 VDC供電、能源備援與液冷散熱技術整合，可有效降低輸配電損耗與熱能產生，提升整體能源效率與功率密度，同時簡化供電架構，釋放更多機櫃空間，以支援高密度GPU部署需求。
光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示：「AI 時代的資料中心競爭，已不再只是比拼算力規模，更在於如何有效將每一瓦電力轉換為實際運算產出（Token Efficiency）。隨著 AI 平台功率密度持續提升，資料中心必須兼顧能源效率、散熱能力與擴展彈性。未來，高效供電與散熱架構將成為 AI Factory 規模化發展的關鍵基礎。」
光寶本次亦展示符合 ORv3 開放式架構的AI 電源機櫃整合方案，整合 180kW 機架式電源（Power Shelf）、108kW 機架式電容備援電源架（Capacitor Backup Unit, CBU），透過集中式供電與超級電容備援架構，因應 AI 工作負載瞬間功率變化所帶來的電力需求，提升供電穩定性與系統可靠度。
此外，ORv3具備液冷相容優化的系統化架構，光寶本次同步展示 120kW 與 220kW 機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU）等關鍵散熱模組，可靈活整合 Direct-to-Chip 等新型散熱架構，支援更高密度 GPU、液冷系統及能源模組整合，滿足新一代 AI 與高效能運算（HPC）平台對供電與散熱能力的需求。透過供電、備援與散熱系統的深度整合，協助客戶建構兼具高效率、高可靠度與高擴展性的 AI 基礎設施平台。
隨著 AI 晶片功耗持續攀升，電力如何更有效率地從機櫃傳送至 GPU，已成為新一代 AI 基礎設施的重要課題。光寶本次展出涵蓋 800V Power Brick、50V Power Brick、IBC module、與VRM 等關鍵電源模組的完整 DC-DC 電源轉換技術布局，打通從800 VDC配電、伺服器電源轉換到晶片端供電的關鍵環節，展現從電網到晶片（From Grid to Chip）的整體能源技術版圖，為下一世代高密度 AI 運算平台奠定堅實基礎。
其中，800V DC/DC Power Brick（電源磚）可使用在HVDC配電板，即Power Distribution Board （PDB），進行後續配電與降壓，並可依不同功率需求彈性採用多顆並聯設計，透過主動式均流設計提升供電穩定性與可靠度； IBC（Intermediate Bus Converter，中間匯流排轉換器）負責電壓轉換，可提升整體供電效率、降低線路損耗，同時優化電路板空間配置與系統成本，並改善多路輸出架構下的供電穩定性；最終再由VRM（Voltage Regulator Module，電壓調節模組）為 GPU 提供精準且穩定的工作電壓，完成從機櫃端到晶片端的最後一哩供電。
面對 AI 運算架構持續朝向更高功率密度與更高能源效率發展，光寶持續深化從供電到散熱的整體基礎設施能力，並將技術能力延伸至從電網到晶片（Grid-to-Chip）的系統級能源管理領域，打造完整 AI 基礎設施能源解決方案。
同時，光寶持續深化與 NVIDIA 及 OCP 開放運算生態系的合作，並結合全球營運布局與在地服務量能，協助客戶因應 AI Factory 時代對高效能、高可靠度與高可擴展性基礎設施的需求，加速新世代 AI 資料中心建置與規模化發展。
光寶科技2026 OCP Global Summit參展資訊：
日期: 2026年10月12日 – 10月15日
展場: 美國, San Jose McEnery Convention Center
展位: C51, Hall 2
光寶科技2026 OCP Global Summit演講資訊：
日期與時間：2026年10月12日 14:05~14:25
地點 : Lower Level - LL20BCD
日期與時間 : 2026年10月13日 14:30-14:45
地點 : Concourse Level - Expo Hall Theater
【新聞照片一】光寶前進美國 2026 OCP 全球峰會
【新聞照片二】光寶於 2026 OCP 全球峰會展示涵蓋 800 VDC、ORv3 與 Grid-to-Chip 的 AI 資料中心能源解決方案
【新聞照片三】光寶展示支援 NVIDIA Vera Rubin 與 NVIDIA MGX 平台之 800 VDC 電源與液冷整合解決方案，全面支援下一世代 AI 資料中心部署需求
【新聞照片四】光寶展示符合 OCP ORv3 開放式架構之電源整合方案，打造高效率 AI 基礎設施平台
【新聞照片五】光寶展示從高壓配電到 GPU 核心供電的完整 Grid-to-Chip 能源技術布局
【新聞照片六】光寶展示 220kW 機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU），以高效液冷散熱技術滿足 AI 運算日益提升的熱管理需求
【新聞照片七】2026 OCP全球峰會光寶展位人潮絡繹不絕，現場互動熱絡