COMPUTEX 2025光宝出击，助攻次世代AI基础建设与高效能运算

光宝科技（2301）于2025年5月20日至5月23日参与COMPUTEX 2025台北国际计算机展，以LITEON Power AI为主题，展示专为英伟达 GB200 NVL72、英伟达 GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系统所打造的一体化机柜电源与液冷解决方案，帮助客户加速新一代AI基础建设的整合，打造高效节能的数据中心，以应对AI时代日益增长的算力、能源、散热的挑战。 光宝展示了多项创新方案，包括：符合英伟达 MGX次世代的55 kW機架式電源（Power Shelf）、33kW高效備份電源系統（BBU）、1MW 电源机架、20kW 电容器架 （电容机架）; 以及液冷相关方案：水对气散热柜（Liquid to Air 140kW Sidecar）、符合NVIDIA MGX NVL72架构之高密度、高效能的冷却系统（120kW in-rack CDU）、柜体式冷却分配单元（2.1MW in-row CDU）等方案。

光宝科技总经理邱森彬表示：「光宝与NVIDIA紧密合作，从NVIDIA MGX GB200、GB300到Rubin Vera、以及次世代的Rubin Ultra。 为了响应NVIDIA跨多个世代产品同步开发的节奏，光宝以具备高密度、弹性与模块化设计的解决方案，助力客户在AI时代赢得速度与规模的优势。」

光宝展出与NVIDIA合作开发的800V高压直流降压电源（HVDC）解决方案，将电压从50V提升至800V，以满足IT机柜的供电需求。 此设计不仅能有效供应芯片所需的工作电压，同步降低电流，进而减少能量损耗、线材体积，更解决散热问题。 800V的高压直流进入系统后，亦可进一步转换为50V或12V。

光宝所推出最新的电源管理解决方案，展现高效能与高密度设计的实力，采用SiC （碳化硅） 及氮化镓（GaN）器件和高效率拓扑结构，显著提升电源转换效率和功率密度，强化光宝电源方案在AI服务器和高性能计算（HPC）的竞争力。 光宝的电源解决方案从分布式模块向Rack level、集中式Power Shelf解决方案快速发展，整合BBU和液冷技术，形成完整的Rack Power 全方位解决方案。 这种模块化与集中式设计，不仅提高了系统的能效指标（PUE; Power Usage Effectiveness），同时强化应用端的稳定性和安全性。

光宝液冷整合方案专为NVIDIA MGX架构打造，搭配高达3公吨高乘载的机柜系统，同时可做为其他客户系统应用之基础，涵盖柜内式冷却分配单元（in-Rack CDU）、水对气散热柜（Sidecar）及柜体式冷却分配单元（in-Row CDU）等多种模块化、可快速部署的高效散热解决方案，支持从边缘到大型数据中心的多元应用场景， 适用于AI、HPC、大型语言模型等高密度运算需求。 同时，以实现可持续绿色数据中心为目标，降低PUE与TCO（Total Cost of Ownership，总体拥有成本）。 此外，光宝的水冷板散热技术采用铜质散热底座与微通道技术，有效传导并分散高功率元件产生的热量，确保系统稳定运作。 针对机柜式液冷集流歧管（manifold），光宝的方案符合OCP ORV3及NVIDIA MGX规格，拥有高精密制程与焊接技术，具备盲插快速接头、防漏设计与免工具维护等特性，确保高信赖度的应用质量。 协助客户构建可扩展、易于维护的数据中心。

光宝科技凭借其在高阶电源管理的深厚核心技术、创新的机构设计以及软硬件整合的核心竞争优势，致力于打造最佳的AI运算体验，满足客户数据中心对高性能AI运算的需求。 更多光宝数据中心电源解决方案和液冷解决方案的更多信息，请访问 https://liteon-cips.com/。

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