光宝科技（2301） 于11月16日至21日前进美国圣路易，参与全球高效能运算（HPC）盛会—Supercomputing （SC25），全面实机展示符合ORV3标准与NVIDIA MGX架构方案， 整合电源、机柜以及液冷系统，包含：次世代800 VDC Power Rack（高压直流降压电源柜）、BBU（高效备份电源系统）、Capacitor Shelf（电容机架），以及2.1MW in-Row CDU（一对多智能冷却主机）、280kW in-Rack CDU（冷却液分配装置）与140kW Liquid to Air Sidecar（水对气散热柜）等液冷系统。 延续光宝于十月份OCP 全球峰会的广大回响，在SC25同步展出次世代架构的整合式方案，全面助力客户快速建置高效能、低能耗的AI基础设施。
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光宝展出800 VDC整合方案：整合电力供应、机构设计到热管理技术，为新世代数据中心提供高效、稳定且易维运的电力与冷却整合方案 |
光宝电源方案可同时支持多代NVIDIA AI基础设施的电源设计，产品涵盖in-server、in-rack与sidecar等多元型态，能灵活对应不同数据中心的建置需求。 光宝800 VDC电源方案具备1.2MW输出能力，采用800 VDC高压设计并配置大容量电容，可在GPU高负载变化下平衡输入电流，确保电力稳定输出。 同时，内置智能软件功能，支持远程监控、控制与在线固件更新，协助客户提升运维效率。 相较传统架构，光宝在高功率密度、能源储存效率及安全防护（包含防触电设计与紧急断电设计）等展现差异化优势，满足AI服务器高效运算需求，同时优化数据中心电力使用并确保可靠性与稳定性。
光宝在800 VDC高压架构的机柜与液冷方案，专为超高密度AI运算打造，单柜功率可达600kW至1.2MW，结构可承载超过3,500公斤，并支持多区GPU高密度配置，兼具高效率、低损耗及轻量化布线，确保结构强度与维护便利，为未来AI数据中心提供具扩展性与永续性的基础。 在液冷系统，光宝2.1MW in-row CDU采用宽电压输入，搭载25微米高效滤网与3+1备援设计（4-to-3 redundancy），支持线上维护，并能实时监控冷却液质量，确保系统稳定运作。 全系统整合光宝自研MCU控制器，实现远程监控与智能管理，进一步提升运维效率与安全性。
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光宝四度参与Supercomputing展会，稳健布局AI数据中心市场 |
SC25（Supercomputing）是全球重要的高性能运算（HPC）重大展会之一，汇集全球HPC行业要角、科学家、政府与学术机构等专家，共同展出与发布高速计算的前瞻技术与解决方案。 光宝已连续四年参与SC盛会，今年展出应对AI高算力需求的高功率电源系统、热管理技术、机构设计、软件平台等最新方案。 随着新一代AI芯片需求持续攀升，光宝相关产品的出货与验证进度稳步推进。 BBU与33kW Power Shelf（电源柜）出货量持续成长，液冷散热系统已正式量产，新一代110kW Power Shelf也已进入客户验证阶段，为后续成长动能奠定基础。
有关光宝数据中心电源解决方案和液冷解决方案的更多信息，请访问 ：https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/green-data-center
光宝科技2025 Supercomputing（SC25）参展信息：
日期：2025年11月16日 – 11月21日
展場：美國聖路易 America’s Center
展位： #3832
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【新闻照片二】光宝全面实机展示符合ORV3标准及NVIDIA MGX架构的电源、机柜及液冷系统整合方案
【新闻照片三】光宝展示次世代AI机架，整合110kW Power Shelf、机柜、280kW液冷系统
【新闻照片四】光宝展示次世代应用，整合800 VDC电源与液冷系统，助力兆瓦级 AI 运算
【新闻照片五】光宝展示ORV3开放架构rack level整合式解决方案，包含72kW Power Shelf、BBU、超级电容、液冷系统
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