光宝科技（2301）将于11月10日至13日前进德国慕尼黑，盛大参与electronica 2026电子展，延续 「LITEON Powers AI」 主题，集结各事业单位，透过「 AI Power」与 「Intelligent Photonics」两大展区，全面展示涵盖 AI 基础设施、边缘运算所需的电源与能源管理、网通与光通讯等关键技术，以及智慧监控、智慧感测、AR光学等应用，完整呈现光宝「One LITEON」、「From Cloud to Edge」从云端到地端应用的跨领域技术布局及系统整合实力。
随着 AI 运算规模与功率密度持续攀升，资料中心的挑战也从提升算力，进一步延伸至如何更高效、稳定地将能源送达运算核心。 光宝此次将串联储能、机柜级供电、服务器电源至芯片端电力转换的完整电源架构，展出 800 VDC、高功率机架式电源（Power Shelf）、模块化电源，以及 800V Power Brick（电源砖）、50V Power Brick、IBC Module（Intermediate Bus Converter，中间总线转换器）与 VRM（Voltage Regulator Module，电压调节模块）等关键 DC-DC 电源转换技术，并展示应用于 AI 电力系统、储能与工业电力转换的高功率磁性元件。 从能源供应、机柜配电、服务器电源一路深入至 GPU 芯片端精准供电，展现支持高密度 AI 运算的完整电源与能源管理能力。
当 AI 从数据中心进一步延伸至数据产生与应用端，运算、连结与感知能力也逐步向企业、工业及智慧场域延伸。 光宝将展示涵盖支援 AI 基础设施、企业网络、工业自动化及边缘运算应用的电源与连结技术产品组合，以及网通、5G、Edge AI Vision及智慧感测等解决方案，串联云端基础设施与地端设备所需的电力及连结能力，将 AI 运算与即时影像感知带入智慧建筑、医疗照护、零售、智慧办公及工业自动化等多元场域，实现资料于地端的即时处理、分析与决策，加速 AI 从云端运算走向真实世界。
随着 AI 运算规模与丛集持续扩大，资料中心对更高频宽、更低延迟与更高效率资料传输的需求快速提升，高速光互连也成为支撑下一世代 AI 基础设施的重要技术。 光宝将展示 AI 资料中心的高速光通讯技术布局，并从光通讯进一步延伸至智慧感测、先进光学与 AR 光学等领域。 透过持续整合关键元件、光学模组到系统应用的技术能力，具体呈现「Digital Photonics Integrator」愿景，展现光宝从核心技术到多元应用的整合实力。
从 AI 数据中心的电力、能源管理与高速光连结，到企业网络、边缘运算及智慧感测应用，光宝持续整合跨事业核心技术，将「One LITEON」的技术能力由云端延伸至地端，回应 AI 时代对运算、电力、光连结与感知日益整合的需求，协助客户建构更高效、可靠且具扩充性的 AI 基础设施与智慧应用。 诚挚邀请海内外业界伙伴莅临参观指导，更多资讯请参考光宝科技官方网站：https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/overview。
光宝科技2026 electronica参展资讯：
