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光宝科技（2301）于10月13日至16日，盛大参与美国圣荷西的2025年OCP开放运算全球峰会（Open Compute Project），将实机展示多项次世代数据中心的前瞻解决方案，包含NVIDIA 架构的高效能电源、先进机柜以及液冷系统：支持未来兆瓦级NVIDIA AI工厂的800 VDC Power Rack（高压直流降压电源机柜）、NVDIA MGX™液冷系统与机柜、高效备份电源系统（BBU）、Capacitor Shelf （电容机架）、机架式电源（Power Shelf）等方案。全力助攻客户AI基础建设的整合，以应对AI时代日益增长的算力与能源管理的挑战。

随着人工智能与云计算的高速发展，数据中心正迈入运算密度新时代，从兆瓦级容量的服务器机架（server rack）开始，带来前所未有的效能与创新。传统54V供电架构在高功率的需求下，逐渐面临电流过大与材料上的物理极限，由NVIDIA发布的800 VDC电源架构应运而生，成为次世代兆瓦级AI关键基础设施。光宝将展出与NVIDIA合作开发的800 VDC方案，透过高压直流供电，800 VDC能有效降低电流，减少能量转换损耗，同时，大幅缩减铜材与线缆用量，不仅降低建置成本，更释放更多机柜空间。其高功率密度设计，可全面支持兆瓦级运算需求，并简化AC/DC转换流程，进一步提升系统效率与可靠性，更成为兼顾效能与可持续的关键电能方案。

光宝液冷整合方案专为NVDIA MGX™ 架构打造，最高可承载3公吨的高密度机柜系统，支持多种模块化且快速部署的高效散热技术，包括柜内冷却分配单元（in-Rack CDU）、水气热交换柜（Sidecar）以及柜列式冷却分配单元（in-Row CDU）。同时，支持实时监控流量、压差与液温，确保散热稳定性。相较风冷，液冷能显著降低PUE、减少风扇能耗并释放机柜空间，为NVIDIA兆瓦级AI数据中心提供高效能、低能耗与高可靠性的关键基础建设。

光宝科技拥有逾40年电源系统设计与制造经验，致力于提供涵盖电源、机构与散热的整合性解决方案，全面支持多元AI应用场景。光宝的产品涵盖PSU电源模块、机架式电源（Power Shelf）、电容机架（Capacitor Shelf）、高效备份电源系统（BBU）、精密机构设计、液冷散热及系统整合，展现深厚的核心技术实力。光宝提供弹性高的ODM定制设计服务，与客户协同开发次世代产品，灵活满足多样化需求。在全球研发中心的多元布局下，光宝能提供客户实时且强大的技术支持，并导入AI辅助的智能制造技术，实现高度自动化生产流程，进一步强化供应链稳定性与营运效率。请访问

https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/green-data-center。

光宝科技2025 OCP Global Summit參展資訊：
日期: 2025年10月13日 – 10月16日
展場: 美国, San Jose McEnery Convention Center
展位: B32

【新闻照片一】光宝前进美国第四度参加 OCP全球峰会

【新聞照片一】光寶前進美國2025 OCP全球峰會.jpg (1.26 MB)