光宝科技（2301）携手全球资料中心与AI解决方案领导厂商云达科技（Quanta Cloud Technology， QCT），于2026 OCP Global Summit共同展示支援NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的AI机柜级基础设施解决方案。 现场展出光宝110kW机架式电源（Power Shelf），透过机柜级电力架构与系统整合，回应Agentic AI所带动的大规模Token运算需求，协助客户提升AI工厂的运算与能源使用效率。
随着AI运算密度持续提升，资料中心对供电架构的要求已不再只是增加电源容量。 当GPU、网络设备与散热系统高度整合于同一机柜内，电力转换效率、系统负载变化及机柜空间利用率，都将直接影响可部署的运算资源与整体系统效能。 以高密度AI机柜为例，电源设备若占用过多空间，将压缩运算与网络设备的部署弹性; 而电力转换过程中的能量损耗，最终也将转化为热能，提高散热需求与营运成本。 因此，新世代AI基础设施的供电设计，必须同时兼顾功率密度、转换效率、负载响应与系统韧性，并从机柜层级进行整体最佳化。
光宝此次展出支持NVIDIA MGX架构的110kW Power Shelf，透过高功率密度设计，在有限机柜空间内提供支持NVIDIA Vera Rubin NVL72平台所需的机柜级供电能力，让更多空间保留给实际执行AI运算的设备。 产品具备高效率电力转换、智慧负载管理及数位化电源管理能力，可因应AI训练、推理与Agentic AI工作负载所带来的快速功率变化，提供稳定可靠的供电支援，同时降低能源损耗与系统热负载。 结合云达在AI平台、整机设计及资料中心系统整合领域的专业能力，双方透过平台层级的共同设计与验证，协助客户加速部署支援NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的高密度AI基础设施。
光宝科技总经理邱森彬表示：「AI正从生成式应用迈向Agentic AI，推动Token运算需求快速成长，也重新定义资料中心基础设施的价值。 未来的关键不只是提供更多电力，而是如何让每一瓦电力转化为更多AI应用。 光宝持续将高效电源技术延伸至机架与机柜级能源架构，并透过与云达在AI平台及系统整合上的紧密合作，协助客户在效能、能源效率与可扩展性之间取得最佳平衡，加速建构支援下一世代的高效AI工厂。」
云达科技总经理杨麒令表示：「Agentic AI的发展，正推动AI基础设施从独立服务器加速走向机柜级乃至POD级的整体系统。 面对更复杂且必须不间断运作的AI工作负载，运算、网络、储存与电力必须进行更紧密的协同设计。 云达透过完整的AI平台与系统整合能力，结合光宝在高效电源与机柜级能源架构的技术实力，协助客户提升整体系统效率，加速大规模AI基础设施的部署与应用落地。」
光宝长期深耕云端资料中心电源技术，并持续将技术布局由服务器电源延伸至 Power Shelf、Power Rack及系统级能源管理领域，推动供电系统从单一元件最佳化走向整体基础设施最佳化。 透过携手云达等生态系伙伴推动平台层级整合与共同设计，协助客户建构兼具高效能、高可靠度及高可扩展性的AI基础设施，回应新世代AI应用对算力、能源效率及系统韧性的需求，进一步推动AI工厂的规模化部署与发展。
【关于光宝科技】
光宝科技（2301.tw）创立于1975年，走过半世纪，是台湾LED产业先驱，也是台湾首家上市电子公司。 以先进的光电半导体与电源管理实力，立基全球。 光宝科技以其核心技术与系统整合能力，持续驱动 AI 运算、电气化及智慧能源基础建设的发展，于云端运算电源、光电半导体、AIOT应用和汽车电子等展现转型成果。 面对全球环境与气候变迁，光宝更在二十年前开始接轨全球重要规范与倡议，在新一代的产品开发上，与供应链伙伴在永续发展的赛道上，以实际行动，在产业与社会中发挥关键影响力。 https://www.liteon.com/
【关于云达科技】
云达科技（QCT， Quanta Cloud Technology）透过全球据点设计、制造、整合及服务5G电信/边缘、AI/HPC、云端尖端产品以及企业基础设施。 藉由与软硬体生态系伙伴合作，推出符合众多垂直产业与工作负载需求的多项产品，涵盖超融合和软体定义的资料中心解决方案、服务器、储存器、网络交换机及整柜式产品等。 www.qct.io
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光宝科技2026 OCP Global Summit参展资讯：
日期： 2026年10月12日 – 10月15日
展场： 美国， San Jose McEnery Convention Center
展位： C51， Hall 2