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LITEON LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
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摘要
  • 光寶在electronica 2026德國慕尼黑電子展,光電半導體應用以「Intelligent Photonics」為主軸,展現光通訊與光電半導體多元創新技術與解決方案。
  • 聚焦 AI 資料中心高速光互連:展示 VHP External Laser Source(ELS)及 ELSFP 解決方案,支援 CPO、NPO 等新世代光互連架構,為未來資料中心提供兼具高效能與可擴充性的光通訊平台。
  • 從高速互連延伸至電能應用:以 800 VDC、Isolation Amplifier、Gate Driver 等關鍵技術,支援 AI 資料中心高功率電力轉換、訊號感測與控制需求。
  • 拓展智慧感測與 AR 光學應用:展出 ToF、SWIR、Metalens、MicroLED、Waveguide 等技術,布局機器人、機器視覺、工業自動化、智慧穿戴與沉浸式運算應用。
  • 以「Digital Photonics Integrator」為核心定位:整合從關鍵元件、光學模組到系統應用的技術能力,持續拓展 AI 基礎設施、智慧感知及高效能源管理等高成長市場。

光寶科技於 2026 年 11 月 10 日至 13 日參與於德國慕尼黑舉辦的 electronica 2026 慕尼黑電子展,在光電半導體技術應用則以「Intelligent Photonics」為主軸,展出涵蓋高速光互連、高效隔離電控、智慧感測與 AR 光學等多元技術與解決方案,展現光電核心技術於 AI 資料中心、高效能源管理與智慧應用的多元布局

 

光寶科技光電事業部總經理蘇渝宏表示:「AI 加速推動運算與能源基礎設施升級,也帶動高速、低功耗及高可靠度光連接技術需求成長。光寶長期深耕光通訊與光電半導體領域,以 Digital Photonics Integrator 為核心定位,持續整合從關鍵元件、模組到系統應用的技術能力,協助客戶因應 AI 時代對高速傳輸、高效率與智慧感知的需求。」

 

高速光互連技術加速 AI 資料中心升級

隨著 AI 運算規模快速成長,資料中心對更高頻寬、更低延遲及更佳能源效率的需求持續攀升,加速推動 Co-Packaged Optics(CPO)與 Near-Packaged Optics(NPO)等新世代光互連架構發展。

 

因應此趨勢,光寶將展示專為 AI 資料中心打造的 VHP External Laser Source (ELS)技術,以及支援 CPO 與 NPO 交換器架構的 ELSFP 解決方案,為超大型 AI 叢集與未來資料中心提供兼具高效能與可擴充性的光通訊平台。相關方案可靈活對應不同系統設計、液冷架構及整合需求,協助客戶建構更高效率的 AI 網路基礎設施。

 

現場亦將展示 ELS 技術藍圖、完整光通訊產品布局及液冷式 ELSFP 展示平台,展現光寶從關鍵光學技術、模組設計到系統應用的整合實力,持續深化高速光互連布局,掌握 AI 資料中心高速傳輸升級契機。

 

從高速光互連到高效隔離電控 光電核心技術驅動 AI 資料中心升級

AI 運算效能與叢集規模持續提升,不僅帶動高速資料傳輸需求,也加速資料中心朝更高功率、高效率的電力架構演進。光寶同步發揮光電半導體技術優勢,展出應用於 800 VDC 電力系統及 AI 資料中心電源架構的隔離與電力控制技術,從高速光互連延伸至電力轉換與控制,展現光寶以光電核心技術支援 AI 資料中心資料傳輸與電能管理的多元布局。

展出產品涵蓋 Isolation Amplifier、Gate Driver、高速 Photocoupler、Photo Relay 及強化隔離平台等關鍵元件,可在高電壓、高功率環境下提供安全可靠的電力轉換、精準訊號感測與控制能力。相關技術亦延伸至太陽能逆變器、電池管理系統、電動車充電設備及工業自動化等應用,協助客戶提升系統安全性、可靠性與能源效率,進一步擴大光寶光電半導體核心技術於 AI、智慧能源與工業基礎設施的應用版圖。

 

智慧感測與 AR 光學技術拓展新世代應用

AI 不僅驅動資料中心基礎設施升級,也加速機器人、自動化及智慧穿戴裝置發展,使高精度感測與先進光學技術的重要性日益提升。在智慧感知領域,光寶將展示涵蓋 Multi-Zone ToF、Direct ToF、Metalens Dot Projector 及 SWIR 感測等先進光學技術,可廣泛應用於機器人、機器視覺、工業自動化、自主導航以及 AR/VR 裝置。透過高精度感測與即時環境辨識能力,協助系統提升自動化程度、運作效率及決策品質。

 

此外,光寶亦將展出新一代 AR 光學模組技術,包括 MicroLED 顯示模組、全彩光機、Waveguide整合技術及 AR 光學系統設計能力,進一步展現光寶將光電半導體技術從感測元件延伸至光學模組與系統整合的研發能量,拓展智慧穿戴與沉浸式運算等新興應用。

 

光寶科技2026 electronica參展資訊:

  • 日期: 2026年11月10日 – 11月13日
  • 展場: 德國慕尼黑展覽中心
  • Intelligent Photonics展位: #337, Hall B5

 

 

新聞照片一、光寶科技光電事業部總經理蘇渝宏(前排中)、歐洲辦公室總經理安志東(前排左)、企業品牌價值發展中心負責人暨光寶文教基金會執行長張衣宜(前排右),與光電事業部團隊前進德國慕尼黑,盛大參與 electronica 2026 電子展

(更新)新聞照片一、光寶科技光電事業部總經理蘇渝宏(前排中)、歐洲辦公室總經理安志東(前排左)、企業品牌價值發展中心負責人暨光寶文教基金會執行長張衣宜(前排右),與光電事業部團隊前進德國慕尼黑,盛大參與 electronica 2026 電子展.jpeg (369 KB)

 

新聞照片二、光寶展示 VHP External Laser Source(ELS)技術,支援 CPO 與 NPO 新世代光互連架構,助力 AI 資料中心高速光互連升級

新聞照片二、光寶展示 VHP External Laser Source(ELS)技術,支援 CPO 與 NPO 新世代光互連架構,助力 AI 資料中心高速光互連升級.jpeg (1.15 MB)

 

新聞照片三、光寶展示 AR 顯示、Mini LED 與智慧 LED 等先進光電技術,從沉浸式體驗、人機介面到互動顯示,拓展新世代智慧應用

新聞照片三、光寶展示 AR 顯示、Mini LED 與智慧 LED 等先進光電技術,從沉浸式體驗、人機介面到互動顯示,拓展新世代智慧應用.jpeg (1.09 MB)


新聞照片四、光寶展示高效隔離與電力控制技術,支援 AI 資料中心高功率電力轉換、訊號感測與控制需求,並拓展新能源、能源管理及工業自動化等多元應用

新聞照片四、光寶展示高效隔離與電力控制技術,支援 AI 資料中心高功率電力轉換、訊號感測與控制需求,並拓展新能源、能源管理及工業自動化等多元應用.jpeg (6.35 MB)

 

新聞照片五、光寶於 electronica 2026 展示智慧感測光電技術,整合 dTOF、先進光學感測及機器視覺照明技術,強化 Edge AI 智慧感知與視覺應用布局新聞照片五、光寶於 electronica 2026 展示智慧感測光電技術,整合 dTOF、先進光學感測及機器視覺照明技術,強化 Edge AI 智慧感知與視覺應用布局.jpeg (666 KB)

 

新聞照片六、光寶展示可繞式 Mini LED 顯示模組,透過靈活的曲面設計,展現 Mini LED 技術於互動顯示與新世代智慧應用的多元可能

新聞照片六、光寶展示可繞式 Mini LED 顯示模組,透過靈活的曲面設計,展現 Mini LED 技術於互動顯示與新世代智慧應用的多元可能.jpeg (1.55 MB)

 

新聞照片七、光寶展現從關鍵元件、光學模組到系統應用的整合實力,深化「Digital Photonics Integrator」核心定位

(更新)新聞照片七、光寶展現從關鍵元件、光學模組到系統應用的整合實力,深化「Digital Photonics Integrator」核心定位.jpeg (746 KB)

 

作者

  • 周怡君 Irene Chou
    電話: 02-8798-2888 LITEONTech.PR@liteon.com
  • 飯塚千鶴 Chizuru lizuka
    電話: 02-8798-2888 LITEONTech.PR@liteon.com