光宝科技 （2301） 于10月15日至17日，盛大参与美国圣荷西的2024年OCP开放运算全球峰会 ( Open Compute Project )，以「AI. Revolutionized. Green Resilience」为主题，首度展示光宝全新「整合式AI云端服务器整合机柜解决方案」。此方案结合光宝五大关键技术： 符合ORV3标准的高功率电源、全方位液冷系统、整合式机构设计、智能电源管理软件及软硬件系统串联。此外，光宝将于会中展出符合辉达 ( NVIDIA ) 架构的电源、机柜以及液冷系统，如支持NVIDIA GB200 NVL72 架构的高效电源系统、NVDIA MGX™模块化系统设计机柜，以及水对水(liquid to liquid)、水对气(liquid to air)液冷散热方案，全面助力AI时代不断提升的高阶运算能力、数据中心高效能源管理及散热效能，致力协助客户达成低碳绿色数据中心的节能管理目标，打造全方位高阶AI运算系统解决方案。
光宝科技总经理邱森彬表示：「由AI驱动人们生活型态与产业变革的时代已来临，光宝透过长年深耕的高阶云端服务器电源领域深厚的技术能量，并具备整合电源、散热、机柜、软件、系统五大关键核心能力，展现光宝全方位的自主设计与研发技术，持续打造永续与效能兼容的全方位整合式服务器机柜解决方案，助力客户实现绿色数据中心永续运作的目标，开创AI领域革命性新格局。」
光宝的「LITEON COOLING」全方位液冷解决方案，将为绿色数据中心的冷却系统带来革命性变革，满足数据中心对高效能AI运算的需求。本次光宝将展出五款液冷系列产品，除了无风扇设计且达钛金级效率的5600W水冷板电源模块 ( Cold Plate Power Supply Unit ) 、水对水 ( Liquid to Liquid ) 一对多智能冷却主机 ( in-row CDU 600kW )之外，同步展示符合NVIDIA GB200 NVL72架构的水对水冷却液分配装置(Liquid to Liquid 120kW in-rack CDU) 、拥有高热交换效能且符合NVIDIA GB200 NVL72架构的水对气散热柜 ( Liquid to Air 140kW Sidecar )。这些方案可供客户弹性应用组合，以符合各式场域与应用需求，除了可解决传统气冷散热的局限，更可有效提高散热效率，使数据中心能维持高性能工作负载的同时，亦降低能源与碳足迹的消耗，建构更环境友善的绿色韧性数据中心。
光宝亦于本次OCP展会展出整柜式电源系统与解决方案，除了可提供97.5%的高密度电源转换效率表现以满足AI服务器高效运算应用之外，更透过光宝自主研发的智能电源管理系统 (PMC) 提供客户数字管理、远程实时监控辅佐决策的应用，以及具备高效率锂电备份电源（BBU）的强韧电源备份系统，辅以智能电源管理软件，将能源消耗模式可视化，以确保数据中心可靠性。
光宝整合能源管理五大核心技术能力优势，结合机构设计、电源系统解决方案、热管理技术，以及软硬件整合实力，搭配划时代的服务器液冷解决方案，以整合式服务器机柜设计，提供客户在数据中心应用中能快速布建，并致力投入绿色韧性数据中心的先进发展。有关光宝数据中心电源解决方案和液冷解决方案的更多信息，请造访 :
https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/green-data-center。
光宝科技2024 OCP Global Summit参展信息：
日期: 2024年10月15日 – 10月17日
展场: 美国, San Jose McEnery Convention Center
展位: C17-18
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