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光寶科技（2301）於3月16日至19日，盛大參與 NVIDIA 2026 GTC大會，實機展示多項AI資料中心的前瞻解決方案，包含NVIDIA Vera Rubin、次世代架構的高效能電源、先進機櫃以及液冷系統，包含：800 VDC Power Rack(高壓直流降壓電源機櫃)、110 kW 機架式電源(Power Shelf)、基於NVIDIA MGX打造的液冷系統與機櫃、2.1MW櫃列式冷卻分配單元(in-row CDU)、電源模組(power brick) 等方案。全力助攻客戶加速部屬兆瓦級AI資料中心，應對AI時代日益增長的算力與能源管理挑戰。
隨著 AI 工作負載推動機櫃功率快速攀升，資料中心供電架構正經歷結構性轉變。傳統以機架式電源(power shelf)為基礎的供電模型，在面對兆瓦級AI Cluster時，電流管理、效率需要再升級。在800 VDC高壓直流供電環境中，電源架構逐步轉向power rack(電源櫃機櫃)形式，藉由提高系統電壓、降低電流負擔，從根本改善輸配電效率與功率密度限制。此一演進不僅是電源系統的升級，更代表資料中心基礎設施層級的重構。光寶800 VDC解決方案整合高效率電源模組、直流配電設計與系統級能源管理機制，能支援AI伺服器與加速運算平台在極高動態負載下的穩定供電需求，同時為液冷與散熱技術提供更具彈性的電力基礎，不僅簡化資料中心電力層級，更提升佈建效率與長期運營效益。
光寶科技雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示：「AI資料中心正邁入功率與散熱同步重構的關鍵階段，電源系統不再只是支援角色，而是整體架構設計的核心之一。透過高壓直流供電設計，協助客戶在功率密度、能源效率與基礎設施成本之間取得更佳平衡。」
在AI運算平台高速擴張的浪潮下，光寶將持續深化與生態系夥伴的技術合作，以次世代運算架構為設計核心，切入高效能GPU與AI加速架構的供電優化。透過與NVIDIA在高效能運算(HPC)與AI基礎架構的緊密合作，光寶積極布局次世代資料中心整合式解決方案，涵蓋800 VDC、高效能電源轉換、機構與液冷系統級整合設計，回應AI時代對高能效、高功率密度與營運韌性的結構性需求。
更多資訊請造訪: https://www.liteon.com/zh-tw/solutions/green-data-center。
光寶科技2026 GTC參展資訊：
日期: 2026年3月16日 – 3月19日
展場: 美國, San Jose McEnery Convention Center
展位: 635
【新聞照片一】光寶前進美國聖荷西 NVIDIA GTC 2026 盛會
【新聞照片二】光寶科技雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松於 NVIDIA 生態系夥伴牆光寶方案展示區前留影
【新聞照片三】光寶於 GTC 2026 發表電源技術專題演講，深入解析 Vera Rubin 世代與 800 VDC AI 機櫃架構的高功率電源關鍵技術
【新聞照片四】光寶科技展示為NVIDIA Vera Rubin NVL72 打造的AI 機架式平台解決方案，具備高電源密度與最佳化能源配置設計，提升 AI 高算力環境下的部署彈性與效率
【新聞照片五】光寶科技展出NVIDIA Vera Rubin、次世代架構的高效能電源、先進機櫃以及液冷系統解決方案，全面支援兆瓦級 AI 資料中心部署需求
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