光寶新創平台「LITEON+」第三屆Demo Day登場　 聚焦Edge AI生態系與人機共創 攜手全球新創夥伴加速商業化落地

光寶科技（2301）旗下新創平台「LITEON+」今（23）舉辦2026 Demo Day，邁入第三年連續舉行，以「Artistry in Alliance」為主題，邀集跨國新創團隊、產業夥伴與企業代表齊聚光寶內湖總部，聚焦 Edge AI、AI 晶片、熱感測、功率轉換與 Agentic AI 等關鍵技術，展示光寶與全球新創夥伴在人機共創與產業落地的最新合作成果。「LITEON+」 持續攜手 Plug and Play Japan、創投 Mesh 等夥伴，串聯全球新創與投資網絡，協助創新技術對接不同市場與產業場域。透過跨國資源的長期連結與互補協同，平台逐步擴展其全球影響力，形塑以聯盟為核心的跨境創新生態。

主題演講特別邀請新加坡科技設計大學（SUTD）教授 Yow Wei Quin 以「Tech and Humanity」為題，分享 AI 走入產業後，人類角色如何從執行者轉為決策與整合者，並指出當 AI 成為「協作夥伴」而非取代者，人機共創將為企業帶來更具深度與彈性的競爭力。

光寶科技新創辦公室LITEON+負責人陳宏明表示：「隨著 AI 從雲端走向邊緣與實體場域，產業對即時運算、能源效率與系統自主性的需求快速升溫。面對高度複雜的應用情境，單點技術已難以獨立支撐創新，光寶透過新創平台串聯企業資源與新創動能，建立長期結盟與共創機制，持續推動產業升級。」

今年光寶Demo Day 匯聚來自四個國家的六家新創團隊，技術涵蓋低延遲嵌入式 AI、超低功耗邊緣運算、類比與電源 SoC、先進功率轉換晶片、熱感測解決方案及企業級 AI Agent，對應製造、能源與智慧系統等實際應用需求，透過與光寶的合作，加速技術從概念驗證走向商業化落地。

本次參與團隊包括：

• femtoAI（美國）：由史丹佛大學 Silicon Lab 創立，打造低延遲嵌入式 AI 平台，強化裝置端即時回應能力。
• Ambient Scientific（美國）：研發超低功耗 AI 處理器，兼顧邊緣運算效能與續航表現。
• Gwanak Analog（韓國）：提供高可靠性的類比與電源 SoC 解決方案，應用於工控、電信與車用系統。
• Skycore Semiconductors（丹麥）：專注高效率電源轉換晶片設計，提升能源轉換效率。
• Obsidian（美國）：以具規模化能力的熱感測技術，可實現以更低的成本、更高的產量，以及更高的解析度，推動產業應用落地。
• Tricuss 十論科技（台灣）：推出企業級 On-Premise AI Agent，縮短測試週期並提升產線效能。

除新創簡報外，Demo Day 亦規劃主題展區，呈現光寶與新創夥伴的技術布局方向，包括：賦予機器視覺與聲音感知能力的AI 晶片、突破可視限制的熱感測與夜視技術、賦能高功率應用的高效率功率轉換方案，以及具備自主決策能力的Agentic AI 系統，勾勒 AI 從工具走向協作夥伴的產業演進趨勢。

延續光寶科技對永續發展的長期承諾，LITEON+ Demo Day 從新創選擇、展場設計到活動執行，全面導入低能耗與減碳思維，將永續不僅視為技術方向，更落實為平台運作的核心原則。今年活動進一步攜手 RHINOSHIELD 犀牛盾，特別提供以單一材料製作、100%可回收再生的循環手機配件紀念品，包含防摔手機殼與固架，讓永續理念從產業創新場域延伸至日常生活之中。

RHINOSHIELD 並非首次參與 LITEON+ 生態系，延續前一屆 Demo Day中，犀牛盾創辦人暨執行長王靖夫於論壇分享循環減廢與永續材料應用的實務經驗，雙方持續深化對「科技如何回應環境責任」的共同關注，並將理念逐步轉化為可被實踐、可被複製的具體行動。本次合作不僅體現在活動細節，更象徵產業夥伴之間，從觀點交流走向實際落地的策略延伸。

在 AI 世代的科技應用浪潮下，「LITEON+」透過跨界合作，讓 AI 技術真正融入產業與環境場景，於實際運作中創造長期價值。當環保材料、低碳製程與永續的設計思維，隨著 AI 驅動的產品與系統向下扎根，平台不再只是合作的載體，而成為賦能創新持續發生、永續得以落實的關鍵基礎。

關於LITEON+

LITEON+ 為光寶科技的新創平台，致力於串聯企業資源、產業夥伴與全球新創團隊，透過長期結盟與共創模式，推動前瞻技術落地與產業轉型，並加速永續與智慧科技在實際場域中的應用。

【新聞照片】光寶新創平台「LITEON+」第三屆 Demo Day 圓滿成功

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